Számítástechnika
MaxRay - 2009-01-30
A Samsung Electronics új gyártási technológiája révén 4 Gb kapacitású DDR3 SDRAM memória chipeket képes gyártani...



A laptop memóriák kapacitását a chipek egyenkénti sürüsége határozza meg, hiszen a laptopokban használt SODIMM modulok lényegesen kisebbek mint a hagyományos DIMM memóriák és a szük hely miatt kerülőmegoldásokra sincs lehetőség.
A Samsung azonban áthidalta a korlátozást, mely ez idáig nem engedte 8
GB
-os modulok gyártását. A Cég 50 nm-es technológiával gyártotta le a világ első 4
Gb
kapacitású DDR3
SDRAM
lapkáját, mely nagyobb kapacitás mellett kevesebb energiát fogyaszt. Az új lapkák lehetővé teszik akár 16
GB
kapacitású
server
-ekbe szánt regisztrált modulok gyártását, illetve 8 GB kapacitású otthoni DIMM és SODIMM modulokat is összeállíthatnak. A kettős tokozást megvalósító gyártástechnológiával (ahol egy tokozáson belül két esetünkben 4 Gb kapacitású magot egyesítenek), akár 32 GB kapacitású modulok is gyárthatók lesznek.
A 16 GB-os modul konfigurációk akár 40%-al is kevesebbet fogyaszthatnak, mint egy 2 Gb-es lapkákból álló modul, mivel ugyanahhoz a kapacitáshoz fele annyi lapkát kell használni.